發布時間：2018-09-09
成都市晶林科技有限公司如約而至，接連四天與廣大客戶、合作伙伴在這場盛宴相遇，上演光電領域各領軍企業的精彩互動。
第20屆光博會(CIOE 2018)的展出面積達11萬平方米，10余萬專業觀眾，3653個參展品牌，覆蓋光電全產業鏈，盛況空前。
本次展會上，晶林科技作為紅外熱成像圖像處理專用芯片唯一量產提供商,在紅外技術及應用展館展出了多個系列紅外專用圖像處理ASIC芯片、基于ASIC芯片的熱成像模組方案以及與合作伙伴共同開發的包括手持機方案原型、基于AI技術的熱成像識別算法在內的眾多擴展型紅外應用方案，得到了國內外眾多企業和專業觀眾的的強烈興趣和廣泛關注，成為本次展會的焦點，備受矚目。
晶林科技在紅外熱成像領域深耕數年，以自主的紅外專用圖像處理技術和全新的理念以及對紅外行業發展趨勢的精準把握，實現了與上下游廠商的完美對接。
在需求多樣化的今天，晶林科技能提供一整套紅外熱成像服務方案，為合作伙伴節省大量的研發周期和成本，幫助跨界用戶快速推出各類差異化紅外熱成像產品及系統，同時晶林科技強有力的研發力量和芯片產品不斷演進也為廣大合作伙伴帶來了持續的技術支撐。
